企业详情
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
通信/电子/半导体/硬件
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Business
2026-07-24
29.1-70.8K
上海- · 本科学历
生态合作经理/高
2026-07-24
29.1-70.8K
上海- · 本科学历
供应商质量管理工
2026-07-24
29.1-70.8K
上海- · 本科学历
设备工程师-专家
2026-07-24
29.1-70.8K
上海- · 本科学历
工艺整合专家-临
2026-07-24
29.1-66.6K
上海- · 本科学历
工艺工程师-专家
2026-07-24
29.1-66.6K
上海- · 本科学历
光刻 Scann
2026-07-24
25-62.5K
上海- · 本科学历
CMP设备工程师
2026-07-24
25-62.5K
上海- · 本科学历
AIM智能制造工
2026-07-24
25-62.5K
上海- · 本科学历
量测设备专家
2026-07-24
50-100K
上海- · 本科学历
SiC器件/工艺
2026-07-24
25-62.5K
天津- · 本科学历
光刻OPC及光刻
2026-07-24
29.1-62.5K
上海- · 本科学历
运营技术专家-临
2026-07-24
37.5-66.6K
上海- · 本科学历 · 10年以上经验
3D IC 键合
2026-07-24
29.1-62.5K
上海- · 本科学历
工艺研发工程师-
2026-07-24
20.8-58.3K
上海-
中后段薄膜工艺工
2026-07-24
29.1-62.5K
上海-
（YE)良率工程
2026-07-24
20.8-58.3K
上海-
ETCH 设备（
2026-07-24
20.8-58.3K
上海-
ETCH 工艺工
2026-07-24
20.8-58.3K
上海-
EPI 工艺工程
2026-07-24
20.8-54.1K
上海-
TPC 主管
2026-07-24
16.6-37.5K
上海- · 本科学历
PIE工艺整合部
2026-07-24
50-100K
上海-
Litho光刻部
2026-07-24
50-100K
上海- · 本科学历
先进封装研发
2026-07-24
29.1-58.3K
上海-
中后段薄膜工艺研
2026-07-24
29.1-54.1K
上海- · 本科学历
HKMG工艺研发
2026-07-24
29.1-58.3K
上海- · 本科学历
器件研发/PIE
2026-07-24
29.1-54.1K
上海-
3D IC晶圆减
2026-07-24
29.1-50K
上海- · 本科学历
先进封装高层次专
2026-07-24
33.3-62.5K
上海- · 本科学历
光罩工程设备专家
2026-07-24
25-41.6K
上海- · 本科学历
Diff工艺专家
2026-07-24
29.1-54.1K
上海-
HSE资深技术专
2026-07-24
25-41.6K
上海- · 本科学历
安全管理经理
2026-07-24
29.1-45.8K
上海- · 本科学历
工艺整合PIE专
2026-07-24
29.1-54.1K
上海- · 本科学历
光罩工程工艺专家
2026-07-24
25-41.6K
上海-
工艺工程师（紧急
2026-07-24
20.8-66.6K
上海-
HKMG 工艺研
2026-07-24
37.5-75K
上海- · 本科学历
DTCO工程师（
2026-07-24
29.1-70.8K
上海- · 本科学历
公司地址
浦东新区临港
公司简介

中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米制程的8/12英寸晶圆代工服务。

工商信息

统一社会信用代码：

成立日期：

组织机构代码：

经营期限：

企业类型：

登记机关：

经营状态：

注册资本：

注册地址：

经营范围：

数据来源：

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