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电子/半导体-芯片架构
面议
广东-深圳
不限
不限
更新 2026-07-28 浏览 358
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  • 招 1 人
  • 不限性别
【工作职责】 1、负责BMC软件架构设计。 2、负责BMC相关产品的软件与方案设计,确保满足系统稳定性和性能要求。 3、负责服务器第三方芯片自研芯片的底层软件架构设计、设备驱动软件的设计与开发。 【任职要求】 1、计算机、电子或相关专业的本科及以上学历,10年以上工作经验;熟悉服务器产品功能特性和软件架构,具备重构BMC软件架构的能力,保证软件的可扩展性和多平台支持能力。 2、 熟悉x86/ARM架构;熟悉嵌入式Linux开发,熟练掌握内核模块、文件系统、进程间通信(IPC)等。 3、 熟练掌握U-Boot、Linux内核裁剪、设备树(Device Tree)配置等。 4、 熟练掌握硬件接口协议: I2C、SPI/eMMC、UART、SMBus、PCIe等,掌握常用仪表的基础使用,如I2C逻辑分析仪、PCIe协议分析仪、示波器等 5、精通基于 Intel/AMD/Hygon CPU平台的服务器 RAS 特性,包括CPU、内存、PCIE等RAS特性,熟悉带外RAS特性开发。 6、具备MCTP/PLDM/NCSI/SMBus等外购卡协议栈的深度实现能力,能够快速解析外购卡新协议文档与原型开发能力。熟悉主流外购卡厂商(如NVIDIA、Broadcom、Intel)的BMC管理接口设计,能快速对接其技术文档和SDK 。 7、 熟悉服务器产品应用场景,能根据竞品分析和市场需求分析提供BMC软件的演进方向和策略。 8、熟悉OpenBMC系统架构,有开发经验者优先,具备互联网客户产品交付经验者优先。
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中兴通讯股份有限公司
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