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电子/半导体-芯片架构
面议
江苏-南京
不限
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更新 2026-07-28 浏览 72
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  • 招 1 人
  • 不限性别
【工作职责】 1、研发新品导入阶段,负责智算、液冷、存储产品侧可服务性、可交付性需求的收集、分析、提交,组织需求验证,推动最终落地。 2、负责智算、液冷、存储新产品/新功能向营销一线的赋能。 3、牵头智算、液冷存储新产品/新版本/新功能的FOA,负责版本配套工具的验证,配套文档的输出,负责商用版本的对外发布及大版本首局使用支持。 4、组织重点项目交付,联合营销深入客户使用场景分析,负责配套HLD方案的输出,牵头可服需求的提交与工具验证,支撑可服工具落地使用。 5、负责牵头疑难/重大故障处理,负责重点局专家支持,包括智算、液冷服务器及存储产品的开通调试、升级割接、故障解决、网络维护等。 6、与客户进行专业、高效的沟通,清晰传达技术方案、进展和问题状态,建立并维护良好的客户关系 【任职要求】 1.通信、计算机、电子、自动控制等相关专业,全日制本科以上学历,了解计算机与网络TCP/IP协议; 2.10年及以上工业自动化控制系统、IT服务器/存储、网络设备、数据中心基础设施等领域的产品设计、交付实施、售后维护相关工作经验,有参与数字产品(如服务器、磁盘阵列、云平台、大数据、AI相关基础设施)开发、测试、部署、维护经验优先; 3.了解硬件产品方案设计、开发、测试、生产、交付与质量度量过程,有良好的学习能力,有使用AI辅助工具提效经验; 4.具有较强的洞察力与自驱力,善于发现问题、研究问题、解决问题; 5.以客户满意为导向,积极主动,抗压能力强,具有较强的沟通协调能力和团队协作能力。
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中兴通讯股份有限公司
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