【岗位职责】 1）了解晶圆减薄及切割设备构造以及国内外工艺路线发展 ，撰写研究选型调研报告 2）负责后续晶圆级减薄 、激光切割、等离子切割技术的量产化工艺的维护及工艺的维护及优化 3） 熟悉 DP(Die Prepare）工艺 相关量测方法以及缺陷问题的判定 ，撰写工艺质量流程报告 4） 负责 减薄切割相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理 【任职要求】 1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业毕业，电子工程 、材料工程等相关专业优先 ，211 /985 硕士优先； 有OSAT厂减薄切割研发及设备维护背景优先 2）在先进封装激光隐形切割以及等离子切割工艺设备领域有经验者优先 3）熟悉 Disco等厂商减薄切割设备工艺模块 ，有实际使用经验者优先 4）团队协作能力强，有良好的语言组织能力和学习能力 【岗位备注】 1，电子工程 、材料工程等相关专业优先 ，211 /985 硕士优先； 有OSAT厂减薄切割研发及设备维护背景优先 2）在先进封装激光隐形切割以及等离子切割工艺设备领域有经验者优先 3）熟悉 Disco等厂商减薄切割设备工艺模块 ，有实际使用经验者优先 【目标公司】 国际同行大型晶圆厂经验优先