【岗位职责】 负责研发阶段的工艺整合及器件分析工作。 负责协调各部门项目工艺环节的落实，确保项目的整体成功； 【任职要求】 1. 工艺整合与器件分析经验 (研发佳), 节点: 300mm C018~N20; 2. 了解半导体工艺相互影响, 并了解结构组成 3. 对于半导体器件电性分析熟悉, 对 PDK / SPICE 了解佳 4. 熟悉 TCAD 仿真方法与软件; 熟悉应力仿真佳 5. 特殊工艺经验: HV / LDMOS / CIS / LowNoise / LowPower / HKMG 佳 6. 博士佳 【岗位备注】 博士经验优先。 【目标公司】 国际同行大型晶圆厂经验优先